Apple firma un accordo da 30 miliardi di dollari con Broadcom per sviluppare chip ASIC (fino al 2031), inclusi quelli per il progetto Baltra sui server AI, nell’ambito del piano USA da 600 miliardi per la produzione locale.
FONTE: Macitynet.it
Apple firma un accordo da 30 miliardi di dollari con Broadcom per sviluppare chip ASIC (fino al 2031), inclusi quelli per il progetto Baltra sui server AI, nell’ambito del piano USA da 600 miliardi per la produzione locale.
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